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“多形态3D内腔面动态补偿点胶通用平台”项目通过十大电子游戏平台

2023.05.19

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  2023年5月18日,十大电子游戏平台组织专家,在北京召开了由深圳市世宗自动化设备有限公司等单位共同完成的“多形态3D内腔面动态补偿点胶通用平台”项目十大电子游戏平台会。专家组听取了完成单位的成果汇报,审阅了相关技术资料,经质询、答疑和讨论,形成评价意见如下:

  1.项目技术资料齐全,符合十大电子游戏平台要求。

  2.该项目的主要成果及创新点如下:

  (1)提出了一种点胶机专用的运动路径补偿修正方法,实现了不规则产品复杂点胶路径的覆盖,提高了点位调控精度。

  (2)基于装置的精密运动控制和点胶压力的动态补偿机制,研制了滑轨浮动式点胶设备,实现了3C电子产品的点胶封装,提高了生产良率。

  3.该项目拥有多项专利和软件著作权,创新性强,相关技术已成功应用于3C电子产品生产,产生了显著的经济和社会效益。

  综上所述,专家组一致认为,研发的该设备平台达到国际先进水平。

专家组成员

  王玉明 中国工程院院士、清华大学机械工程系教授

  王 雪 清华大学精密仪器系教授

  李振清 中国机械工业联合会研究员

  胡晓惠 中国科学院软件研究所研究员

  徐 征 北京交通大学教授

  王克俭 北京化工大学机电工程学院研究员

  王兴坚 北京航空航天大学自动化科学与电气工程学院教授

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